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等不及Project Ara 來看看模塊化手機殼吧

2015年05月05日 09:41  來源:Engadget

雖然谷歌目前正在開發Project Ara模塊化手機,不過遺憾的是谷歌目前尚未公布確定的發布時間以及Project Ara的售價。而如果等不及Project Ara卻想體驗一下“模塊化”的感覺的話,一款名為Nexpaq的模塊化智能手機殼或許能夠滿足你的需求。

Nexpaq采用了和Project Ara類似的模塊化設計,背部有六個模塊插槽,能夠通過搭配不同的模塊實現多種多樣的功能。而考慮到用戶群體的數量,Nexpaq手機殼也有適合Galaxy S5、iPhone 6和Galaxy S6 Edge的版本。Nexpaq開發團隊希望Nexpaq的價格能夠足夠親民,而其最終給出的早鳥優惠價格為89美元(約合人民幣552元),搭配四個模塊的套裝則為109美元(約合人民幣677元)。

模塊.png

功能方面,Nexpaq手機殼本身內置有一塊1000mAh的鋰電池,并且支持多種功能性模塊,包括400mAh電池模塊、揚聲器模塊、LED閃光燈模塊、microSD卡讀卡器模塊、溫濕度計模塊、自定義熱鍵模塊、32GB USB閃存模塊、空氣質量模塊、呼吸測醉器模塊、激光筆模塊以及32GB備份模塊。當然,模塊功能的實現還需要借助操作系統以及配套應用程序,不過模塊卻支持在不同的設備之間切換。

Nexpaq開發團隊在Kickstarter上給出的109美元的套裝包括揚聲器、電池、熱鍵和microSD讀卡器模塊,而其它模塊則可以選配,售價從14美元至29美元不等。與此同時,Nexpaq還提供無功能模塊,可以用來填補背殼上的空位。

此外,Nexpaq聯合創始人Hubertus Wasmer還表示Nexpaq在搭配各種醫療模塊上還有很大的潛力,不僅能夠降低硬件成本,還能極大地增加便攜性,因此這意味著醫生可以更方便地攜帶各種必要醫療模塊去一些偏遠地區診療。

不過與Project Ara有所不同,Nexpaq并沒有采用磁性接口。Nexpaq CEO Alex Murawski表示磁性接口目前還遠不成熟,并且還將增加成本,因此Nexpaq最終使用了滑動插入的方式保證了模塊與背殼之間能夠穩固連接。

Nexpaq雖然是通過低功耗藍牙與手機之間協同工作的,不過數據傳輸還需要依靠Micro USB接口或者是Lightning接口。此外,通過配套的應用程序,用戶還可以隨時查看各個模塊的工作狀態。

Hubertus Wasmer表示Nexpaq是一個開放的平臺,不僅能夠降低制造商生產功能模塊的成本,而且還能夠讓消費者更方便地接觸到這些模塊帶來的實用功能


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